华海清科 12 英寸晶圆加工设备量产,填补国产空白
华海清科近日发布公告称,公司新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业,这是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备。该设备填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。
下面是一些技术细节:
Versatile-GP300量产机台可稳定实现12英寸晶圆片内磨削总厚度变化<1um和减薄工艺全过程的稳定可控。
CMP多区压力智能控制系统,突破传统减薄机的精度限制,实现了减薄工艺全过程的稳定可控。
华海清科是一家总部位于天津市的半导体设备制造企业。该公司专注于集成电路前端工艺设备的研发和生产,包括晶圆清洗机、晶圆磨床、晶圆切割机、晶圆清洗干燥机、晶圆减薄机等。
此次量产的晶圆加工设备可以满足集成电路、先进封装等制造工艺的晶圆减薄需求。该设备的推出填补了国内半导体装备行业在超精密减薄技术领域的空白。
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